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ST-H-HX 激光焊锡机

产品特点：
采用波长为980nm/808nm的半导体激光器或波长为915nm的光纤传输直接半导体激光器，激光器寿命可达20000小时以上
光束质量好，聚焦光斑小
光纤传输，不需要射束校准，体积小，无耗材，免维护，运行成本低
非接触式焊锡方式，适用于细微间距的焊锡，避免焊点接触应力，热影响区小，更适合无铅加工
实时温度反馈，实现的恒温焊接加工和焊点质量监测
非接触式闭环温度传感器测定焊盘温度，防止炸锡现象；并实现，
高精度CCD捕捉定位系统与自动平台联动，焊接精度可达0.01mm以内，实现分层加工，加工参数存储并自动调用
PC机或手编器控制方式，自动定位，适合产线加工

产品优势

技术参数

激光波长 Wavelength 980nm/808nm/915nm
光纤芯径 Fiber core size 200um/400um
脉冲宽度 Pulse width 0-＋∞
脉冲重复频率 Pulse repetition rate 50pps
最小光斑 Min. light spot 200-400um
重复定位精度 Repeated positioning accuracy ±0.01mm
加工速度 Processing speed 1500-1800pcs/hh
工作范围 Processing scope 300mm×300mm
焊丝直径 Welding wire diameter 0.3-0.8mm
供电电源 Power supply 220V±10% 50Hz-60 Hz
冷却方式 Cooling style 风冷

工作温度 Working temperature 5℃--35

适用材料 Applicable Materials
锡丝、锡膏
Tin ， tin paste

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